机型
|
Z:LEX
|
对象基板尺寸
|
双段传送台机型(仅限X轴为2梁规格的机型)
传送1张基板时 : L810×W490 ~ L50×W50
传送2张基板时 : L380×W490 ~ L50×W50
单轨机型 L810×W490 ~ L50×W50
双轨机型 L810×W230 ~ L50×W50
|
贴装能力
|
高速通用(HM)贴装头×2
90,000CPH(本公司最佳条件下)
|
贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时
|
±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
|
贴装头、可贴装的元件
|
高速通用(HM)贴装头: 03015~45×45mm L100mm, 高度在15mm以下
※ 根据元件的高度、尺寸, 可能需要选配多视觉相机(可选配置)
异型(FM)贴装头: 03015 ~55×55mm L100mm, 高度在28mm以下
|
可安装的送料器数量
|
固定送料器架 : 最多140个(以8mm料带换算)
一次性换料车 : 最多128个(以8mm料带换算)
托盘交换器 : 30张(固定式) 10张(料车式)
|
电源规格
|
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
|
供给气源
|
0.45MPa以上, 清静干燥
|
外形尺寸
|
L 1,374×W 1,857×H1,445mm(突起部除外)
|
重量
|
约2,100kg
|
机型
|
G5S
|
对象基板尺寸
|
单轨机型 L610 x W510 ~ L50 x W50
(可选配置: L1,200 x W510 ~ L50 x W50)
双轨机型 L610 x W250 ~ L50 x W84
|
贴装能力
|
高速贴装头: 37,500CPH /贴装头
75,000CPH /模块(2贴装头型)
多贴装头: 9,000CPH /贴装头
超异型贴装头: 7,000CPH /贴装头
|
贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时
|
高速贴装头: 03015 ~ 0603:±30μm(3σ)(75,000CPH)
03015 ~ 0603:±25μm(3σ)(70,000CPH)
多贴装头: IC:±15μm(3σ)
超异型贴装头: IC:±15μm(3σ)
|
贴装头、可贴装的元件
|
高速贴装头: 03015 CHIP ~ □44 (T:12.7)
多贴装头: 1005 CHIP ~ □72(T:25.4)
接头100 × 26
超异型贴装头: 1005 CHIP ~ □72(T:35.0)
接头150 × 26
|
可安装的送料器数量
|
最多120种 (以8mm带式送料器换算 ※)
※ Σ(SIGMA)系列用带式送料器
|
电源规格
|
三相 AC200V ±20V、50/60Hz
|
供给气源
|
0.45 ~ 0.69MPa(4.6 ~ 7kgf/cm2)
|
外形尺寸(突起部除外)
|
L 1,280 × D 2,240 × H 1,450mm(突起部除外)
(1贴装头型: L 1,280 × D 2,290 × H 1,450)
|
重量
|
约1,800kg(1贴装头型:約1,640kg)
|
机型
|
F8
|
对象基板尺寸
|
L330 x W250 ~ L50 x W50
(可选配置: L381 x W510 ~ L50 x W50)
|
贴装能力
|
单轨机型: 136,000CPH / 模块
双轨机型: 150,000CPH / 模块
|
贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时
|
高速贴装头: 03015:±25μm(3σ) 0603/0402:±36μm(3σ)
高速通用贴装头: 03015:±25μm(3σ) 0603/0402:±36μm(3σ)
|
贴装头、可贴装的元件
|
高速贴装头: 03015 CHIP ~ 4.3 × 3.4 (T:2.0)
高速通用贴装头: 03015 CHIP ~ □33 (T:12.7)
|
可安装的送料器数量
|
最多80种 (以8mm带式送料器换算 ※)
※ Σ(SIGMA)系列用带式送料器
|
电源规格
|
三相 AC200V±10V、50/60Hz
|
供给气源
|
0.45 ~ 0.69MPa(4.6 ~ 7kgf/cm2)
|
外形尺寸(突起部除外)
|
L 1,280 × D 2,240 × H 1,450
|
重量
|
约1,940 kg
|